小米11官方揭露内部结构轻浮机身都藏了什么？

发布时间：2023/11/25 来源：荣誉资质

手机带来了小米11官方拆机首秀。作为小米新十年的首款著作，内部做工怎么？轻浮机身怎么收纳骁龙888 ？哈曼调音

主板上的元器件悉数选用VC散热片掩盖，并选用铜箔、石墨、导热油、气凝胶，确保了手机的散热功能。骁龙888 SoC和闪存选用胶水密封，能愈加进一步提高手机在下跌和入水时的安全性。